华为麒麟芯片（HUAWEI Kirin），是智能手机芯片解决方案，拥有华为海思先进的 SoC 架构和领先的生产技术。麒麟芯片主要高端旗舰型号包括麒麟9000芯片、麒麟9000E芯片、麒麟990 5G芯片、麒麟990芯片等[1][2]。

华为首款手机SoC芯片——麒麟910于2014年面市，采用28nm四核处理器,Mali 450 MP4 GPU，支持三大运营商的4G及移动联通3G/2G网络[3]，开启了智能手机芯时代[4]，2019年9月，华为在德国柏林和北京同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片，标志着华为在5G和端侧AI两大领域同时实现了全球引领[1]，2022年7月，自研芯片麒麟980被国家博物馆收藏，2023年8月29日，搭载麒麟9000S的华为Mate60 Pro发售[5][6]。